侵權投訴

臺積電剛不住了!向美國上交數據,引發本土芯片發展深思

Felix分析 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:吳子鵬 ? 2021-10-25 08:00 ? 次閱讀
10月22日,臺積電對外表態,會在11月8日的最后期限之前,提交相關資料給美國。一時間,產業界嘩然,尤其是臺積電的客戶們,紛紛擔憂自己的產品核心機密將會泄露出去。
美國向各界正式索要數據始于美東時間9月24日,當天美國商務部工業安全局和技術評估辦公室下發了一則《半導體供應鏈風險公開征求意見》的通知,表示為促進供應鏈各環節信息流通,向半導體供應鏈中對此有興趣的企業征集相關數據和信息,該信息收集截至11月8日。
雖然美國商務部聲稱該計劃中各企業提供數據是自愿性的,數據不會被披露和公開。但隨后又表示,將視各企業提交的數據質量,來決定是否采取強制措施以獲取必要數據,協助厘清半導體短缺問題。

晶圓代工是重點環節

美政府為何要做這件事情呢?在白宮官網的博客中給出了答案。博文中有提到,“半導體芯片短缺已被證明更難解決,并拖累美國經濟。一些分析師估計,芯片短缺可能會使美國今年的GDP增長減少近一個百分點,并導致生產停工浪潮,傷害了汽車和重型卡車行業的數十萬美國制造業工人?!?/div>
圖源:美白宮官網
為什么是政府來牽頭做這件事情?博文中解釋稱,單個公司在面臨沖擊時迅速調整的能力可能會受到產業鏈動態的限制,包括供應鏈上的廠商之間缺乏溝通和信任。政府具有獨特的能力來解決協調挑戰,并充當可信賴的數據來源。這一角色在短缺時期尤其重要,以應對下游公司過度訂購或囤積庫存,以及上游公司因缺乏信任而無法完成訂單,這都會導致最終依賴這些商品的工人、家庭和小企業出現短缺、延誤、價格上漲和不確定性。
實際上,歸結這篇博文中的文字,美政府要搞清楚的就是兩件事情:第一,半導體芯片產業到底造了多少芯片;第二,芯片廠商拿到芯片后到底都賣給了誰。
根據面向的產業不同,芯片廠商的類型也會不一樣,比如汽車產業會找到英飛凌、恩智浦和瑞薩這幾家;PC產業則會問詢英特爾、AMD、美光等。
而要知道產業界造了多少芯片?最核心的是拿到臺積電、三星、格芯、聯電這幾家的數據,根據今年二季度的統計數據,這四家晶圓代工廠的總份額達到了85%。尤其是臺積電的數據,其代工份額在產業內排名第一,超過了50%。全球無晶圓IC設計公司基本都要靠臺積電、三星、格芯這幾家代工產品,包括高通、博通、聯發科等產業巨頭。由于晶圓代工產業集中度高,因此客戶數據也成為了一種競爭力,其重要性不亞于先進工藝的研發。
數據來源:TrendForce(電子發燒友制圖)
根據美政府官網公布的調查問卷來看,25個問題中涉及到了制程節點、客戶情況、庫存、訂單和實際出貨量、產能和良率等。
因此,也難免臺積電的客戶會擔憂,一旦臺積電上交數據,他們在臺積電的訂單情況相當于對美政府單方面公開,雖然美政府明確說不會對外透露和公布,但數據深度如何,大家心里基本沒譜。且美政府日前針對愿意上交數據的企業進一步聲明,會根據上交數據的質量來確定是否有企業想搪塞過去。
臺積電此前表示,客戶信任是臺積電成功的要素之一,臺積電絕對不會泄露客戶資料等敏感信息。本輪表態后,臺積電法務副總經理暨法務長方淑華在接受媒體采訪時重申,“客戶是臺積電成功的要素之一,臺積電不會泄漏敏感信息,尤其是客戶的機密資料,請股東與客戶不要擔心?!?/div>

臺積電真的會是下一個嗎?

根據當前的外媒報道,目前已經有多家企業選擇上交數據,包括英特爾、通用汽車、英飛凌和SK海力士等。如今算上臺積電,頭部廠商中還有一個廠商沒有妥協,也就是三星。
雖然三星的晶圓代工份額沒有臺積電那么大,但其作為全球代工市場的第二名,按照今年第二季度的數據統計,依然占據著產業內18.8%的市場份額。而三星電子同樣還是全球最大的存儲廠商,在各個領域的存儲產品都處于領先位置。比如在手機存儲市場,據市場研究機構Strategy Analytics的統計數據,2021年第一季度智能手機存儲芯片市場,三星存儲以49%的市場份額(DRAM和NAND)排名第一。
圖源:Strategy Analytics
對于三星而言,上交數據首先意味著其晶圓代工業務將受到沖擊,在該公司和臺積電決勝3nm和2nm的關鍵時刻,良率和產能等數據是絕對的機密,也是和客戶博弈的手段。其次,一旦數據上交,三星在存儲市場的多項優勢也將被瓦解,尤其是三星對存儲產品價格的影響力。
目前,韓國半導體從業者都在呼吁政府出面力挺三星,讓該公司能夠度過此關。韓國駐美大使李秀赫10月13日表示,企業不會輕易提供高度機密的信息。
三星最終能否堅持到底我們暫且不論,但美國明知數據對晶圓代工廠商的重要性卻依然為之,其動機和目的似乎不只是為了解除產業缺貨危機。
近日,微信公眾號“寧南山”發布的文章引發業界的廣泛討論,文章名稱為《寧南山:總覺得美國下一個目標是臺積電》。文章中提到:“最近關于半導體產業,我有兩個想法。第一個想法,不知道為什么,我總感覺繼日本東芝,法國阿爾斯通,華為之后,下一個可能是臺積電。之前看過多個美方搞的戰略分析報告,他們都不約而同的提到全球大部分半導體代工產能都在中國大陸以及距離中國大陸僅僅一百多公里的臺灣,尤其是先進產能聚集度更高,認為這是美國國家安全的重大隱患?!?/div>
《美國陷阱》這本書便是記載美國如何肢解阿爾斯通的。作為全球軌道交通、電力設備和電力傳輸基礎設施領域領先的企業,鼎盛時期的阿爾斯通有雇員超過10萬人,業務遍布全球70多個國家和地區,并在能源領域擁有多項“世界第一”。
“寧南山”公眾號以阿爾斯通和華為開篇,讓人不得不為臺積電這個晶圓代工巨頭擔憂,即便臺積電此前宣布將斥巨資120億美元赴美建廠。

如何用成熟工藝做事情?

讓我們將問題再深入一些,無論是美政府動用“工具箱”內的手段將臺積電和三星的數據搞到手,還是美政府再次如法炮制對付臺積電。對于本土芯片發展而言,一個“大概率”的結果是再想用先進工藝,或多或少都要承擔其中的風險。比如從晶圓廠的客戶訂單中被關注,進而被列入美國的實體名單。
一旦企業不愿意承擔這些風險,那就只能寄希望于本土晶圓代工廠。而現在我們都知道,本土晶圓代工龍頭中芯國際也在被美政府出口管制,研發先進工藝必需的EUV光刻機無法購買。
后續,本土芯片設計公司能夠使用的最“靠譜”的工藝制程也許會是中芯國際的14nm。也就是說大部分的芯片產品需要基于成熟工藝。如何通過這樣的工藝做突破?這或許將倒逼本土芯片在先進封裝和光電子芯片等領域重點突破。

后記

詳細閱讀過美白宮官網博文的業界人士應該清楚,美政府的動作絕非只是為了這一次的半導體芯片短缺而施行一次突擊檢查,其目的是為了建立一個全新的半導體產業預警系統,由美政府來主導協調貿易伙伴和各大廠商,成為半導體產業一個全新的切入環節,并貫穿始終。有些人可能希冀這樣的舉動會在美國全面復工復產之后便停止,但美政府已經直言,全球每3.7年便會發生一次半導體供應鏈危機,需要一套全新的供應鏈彈性機制。
從這方面來看,芯片的本土化不僅要搞,還要全方面的落實。否則在這套新規則下,不僅芯片產業面向美國是“透明的”,背后用到芯片的各產業也是一樣。過往,由于晶圓代工產業具備一定的“中立性”,對于除華為海思以外的本土IC設計企業而言,在這一環節可以說不輸于人,至于先進制程訂單的優先級,也是因客戶體量而定。如果后面由美政府來統籌數據,那么當本土IC設計公司再想借助臺積電的工藝平臺,便成為了一個風險項。
雖然包括臺積電在內的各大廠商都明確稱,不會上交客戶數據這些商業機密,但多位芯片業內人士以及法律人士都認為,更大的可能性是,企業最終還是需要提供這些數據,否則美政府的產業梳理依然會有很多模糊地帶,竟然做了這個事情,美政府不太可能不搞明白、不了了之。
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